2025年1月13日美国商务部发布人工智能扩散监管框架暂行最终规则（Framework for Artificial Intelligence Diffusion），对用于先进计算（人工智能）的集成电路（IC）3A090.a施加全球范围内的许可证要求。2025年1月15日，美国商务部又发布了对人工智能等芯片和模型出口尽调新规（Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits; Amendments and Clarifications; and Extension of Comment Period ），规定，

一、只有以下3个途径扩散3A090.a可以不需要严格的许可

1、经过批准的集成电路设计商（ Approved IC designers），在新创设的EAR740的附件6列名

2、经过批准的封装测试厂（ Approved OSAT， Outsourced Semiconductor Assembly and Test ），在新创设的EAR740的附件7列名

3、根据3A090.A的Note1中包含的标准识别经过批准的IC设计商（A method of identifying authorized IC designers with criteria included in Note 1 to 3A090.a.）

二、新创设的EAR740的附件6名单，经过批准的集成电路设计商

1、Advanced Micro Devices, Inc.;AMD 超微半导体，美国

2、Alphabet, Inc.; 谷歌母公司，美国

3、Amazon.com, Inc.; 亚马逊，美国

4、Analog Devices, Inc.; “亚德诺半导，美国

5、Apple, Inc.; 苹果，美国

6、BAE Systems, Inc.; 贝宜陆上和武器系统公司，2024年1月7日，中国外交部对其实施反制措施

7、Block, Inc.; 布洛克公司，美国，移动支付

8、The Boeing Company; 波音，美国

9、Broadcom, Inc.;博通公司，美国

10、Cerebras Systems, Inc.;美国

11、Cisco Systems, Inc.; 思科，美国

12、Hewlett Packard Enterprise Company; 惠普，美国

13、Honeywell International, Inc.; 霍尼韦尔，美国

14、Infineon Technologies AG; 英飞凌，德国

15、Intel Corporation; 英特尔，美国

16、International Business Machines Corporation (IBM); 美国

17、L3Harris Technologies, Inc.; 美国

18、Marvell Technology, Inc.; 美满科技，美国

19、MediaTek, Inc.; 联发科技，中国台湾

20、Meta Platforms, Inc.; 原脸书，美国

21、Micron Technology, Inc.; 美光科技，美国

22、Microsoft Corporation; 微软，美国

23、Mitsubishi Group; 三菱集团，日本

24、Nokia Corporation; 诺基亚，芬兰

25、Nvidia Corporation; 英伟达，美国

26、NXP Semiconductors NV; 恩智浦，荷兰

27、Qualcomm, Inc.; 高通，美国

28、Raytheon Company; 雷神公司，美国。2024年5月22日，中国外交部对雷神导弹系统公司（Raytheon Missile Systems）反制，2023年2月16日中国商务部将雷神导弹与防务公司列入不可靠实体清单

29、Realtek Semiconductor Corporation; 瑞昱(ruì yù)半导体，中国台湾

30、Sony Group Corporation; 索尼，日本

31、Tesla, Inc.; 特斯拉，美国

32、Texas Instruments; and 德州仪器，美国

33、Western Digital Technologies, Inc. 西部数据，美国

三、新创设的EAR740的附件7名单，经过批准的封装测试厂OSAT

1、Amkor Technology, Inc.;（安靠科技，美国）

2、Ardentec Corporation; （欣铨科技，台湾地区）

3、ASE Technology Holding Co., Ltd; （日月光，台湾地区）

4、Doosan Tesna, Inc.; （斗山集团，韩国）

5、Fabrinet; （美国）

6、Giga Solution Tech. Co., Ltd.; （全智科技，台湾地区）

7、GlobalFoundries, Inc. （格芯公司，格罗方德，美国）

8、HT Micron Semicondutores SA; （韩国）

9、Intel Corporation; （英特尔）

10、International Business Machines Corporation (IBM); 

11、KESM Industries Berhad;（马来西亚）

12、LB Semicon, Inc.; （韩国）

13、Micro Silicon Electronics Co., Ltd.; （微矽電子，台湾地区）

14、Nepes Corporation; （纳沛斯半导体，韩国）

15、Powertech Technology, Inc. (PTI); （力成科技，台湾地区）

16、QP Technologies; 

17、Raytek Semiconductor, Inc.;（瑞峰半导体，台湾地区） 

18、Samsung Electronics Co. Ltd.; （三星电子，韩国）

19、SFA Semicon Co., Ltd.; 

20、Shinko Electric Industries Co. Ltd.; （新光电气，日本）

21、Sigurd Microelectronics Corporation; （矽格，台湾地区）

22、Steco Co., Ltd.;（韩国）

23、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC，台积电); and 

24、United Microelectronics Corporation (UMC，联合微)